Omron 3D SPI SMT AOI Machine Automatic AOI Inspection Machine

Omron 3D SPI SMT AOI Machine Automatic AOI Inspection Machine

Omron 3D machine automatique d'inspection de pâte de soudure de SPI VP9000, original et utilisé

Omron VP9000 3D SPI est le plus nouveau système 3D-SPI du monde. L'Omron 3D SPI VP9000 emploie la représentation fortement précise 3D et qu'on peut répéter pour exécuter l'analyse complète de pâte de soudure de carte PCB. Le halage potentiel de carte PCB est calculé à chaque point d'inspection et classement par ordre de priorité automatiquement compensé à l'analyse. La combinaison des caractéristiques réalise des mesures ultra-précises de volume avec de grande précision.

Le logiciel simple et convivial de programmation en différé crée des programmes d'inspection en quelques minutes. Les caractéristiques uniques comme l'enregistrement composant automatique et l'éclairage autoréglable font la création de programme simple et rationalisée. la compatibilité de la programmation de 3tude d'ePM peut plus loin améliorer le processus de programmation.

L'écran tactile d'Omron 3D SPI VP9000, l'interface de couleur, et la modélisation 2D/3D liquide fournissent des opérateurs immédiats, retour interactif de résultat d'inspection. Des résultats d'inspection peuvent être réexaminés tandis que la prochaine carte PCB est inspectée pour améliorer la productivité. Le logiciel d'analyse avancé de données fournit des données complètes de qualité pour l'amélioration de processus de fabrication et la surveillance continues de tendance.
L'Omron 3D SPI VP9000 peut alimenter des données de résultat d'inspection de nouveau à l'imprimante d'écran, faisant des ajustements nécessaires d'impression en temps réel pour éliminer la suite des défauts pendant la production.

Omron 3D SPI VP9000

bourdonnement 3-Mode (vers le bas à 5µm)

Carte PCB maximum : 460mm x 510mm

Poids : 600KG

Dimensions 1180 (W) X 850 (D) X 1500 (H) millimètres

Caractéristiques :

• Inspection ultra-rapide de pâte de la soudure 3D de 100%
• Mesure fortement précise de volume de pâte de soudure (à moins de 2%)
• Options de résolution et bourdonnement 3-Mode multiples (vers le bas à 5µm)
• Deux tailles disponibles de machine pour manipuler PCBs s'étendant de 250mm x de 330mm à de 460mm x de 510mm
• Logiciel convivial et intégré, interface d'écran tactile
• Création de programme simple des données de GERBER et/ou de bâti (compatibles avec l'ePM)
• Pleine génération de programme en différé
• Surveillance de processus en temps réel
• Outils logiciels d'analyse de données et de contrôle de qualité (compatibles avec le logiciel d'Omron Q-Up Navi)
• Inspection de colle et de matière étrangère.
• La pleines informatique 3D et réalisation 4,0 industriels de solution futée de l'usine.
• Omron Q-upNavi : Des données combinez de SPI, d'AOI, et d'AXI résultat ensemble pour la véritable analyse de Racine-cause.
• Omron Q-upAuto : Contrôle de qualité total à travers la chaîne de production entière.
• Omron 3D SPI VP9000 est la dernière technologie 3D-SPI sur le marché, approprié aux environnements de production de demain.
• NOUVELLE FONCTION
• Fonction de commutateur multiple de résolution
• La machine précédente a seulement eu l'option à commuter entre deux modes distincts.
• Maintenant, vous pouvez commuter entre 3 modes différents.
• La capacité de correspondre à un éventail de cibles d'inspection telles que les protections ultrafine en commutant la résolution.

NOUVELLE CONCEPTION

Écran convivial d'opération
Le GUI a été mis à jour. Le fonctionnement intuitif de la machine est réalisé en créant des valeurs d'établissement graphiques et visualisation du statut de production.

Moniteur principal ergonomique

Une meilleure expérience de visionnement est rendue possible en adoptant un grand mécanisme d'ajustement de moniteur et d'angle.