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MH550 3D AOI Inspection des composants de soudure à l'aide d'IA pour les lignes SMT industrielles

MH550 3D AOI Inspection des composants de soudure à l'aide d'IA pour les lignes SMT industrielles

L'AOI des lignes SMT industrielles

3D AOI alimenté par l'IA

Inspection des composants de soudure AOI

Lieu d'origine:

Chine

Nom de marque:

Minghao

Numéro de modèle:

Il est interdit d'utiliser les véhicules de la catégorie MH550/MH550DH/MH550DL

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Détails du produit
Description de la machine:
Zone d'intérêt 3D
Modèle:
Il est interdit d'utiliser les véhicules de la catégorie MH550/MH550DH/MH550DL
Condition:
Originaux et nouveaux
Fonctionnalité:
Utilisation industrielle
Emballage:
Boîte en bois
Temps de réalisation:
30 à 40 jours ouvrables
Paiement:
Le montant de l'aide est calculé sur la base de la valeur de l'aide.
Mettre en évidence:

L'AOI des lignes SMT industrielles

,

3D AOI alimenté par l'IA

,

Inspection des composants de soudure AOI

Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1 unité
Prix
USD
Détails d'emballage
Boîte en bois
Délai de livraison
30 à 40 jours ouvrables
Conditions de paiement
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram, PayPal
Capacité d'approvisionnement
10 Unités
Description du produit

Description du produit: Equipement d'inspection optique 3D PCBA en ligne MH550/MH550DH/MH550DL

Nom du fabricant:La société Shenzhen Minghao Vision Technology Co., LTD.

Résumé

LeSérie MH550est un avancéSystème d'inspection optique 3Dconçus pour la détection de haute précision dedéfauts de soudureetanomalies des composantsdansPCBA (assemblage de cartes de circuits imprimés)L'exploitation des ressourcesl'imagerie par lumière structuréeetalgorithmes d'apprentissage profond, il fournitprécision de mesure sous micron(≤ 1 μm de répétabilité) pour une identification supérieure des défauts avec un minimum de fausses alarmes.


Principales caractéristiques

Catégorie Définition
Technologie Imagerie de la lumière structurée en 3D +réseaux neuronaux profonds (DNN)pour la classification intelligente des défauts.
Portée de la détection Composants:Manquant, déformé, déformé, endommagé.Le soldeur:La solde insuffisante ou excessive, les ponts, les vides, les joints à froid, les perles d'étain (≥ 120 μm).
Vitesse et efficacité 0.55 seconde/FOV; prend en charge la production de cartes mixtes avec commutation automatique des programmes.
Résolution de l'image 10 μm/15 μmLa valeur de la valeur de l'échantillon doit être supérieure ou égale à:Source lumineuse RGB+W+Lumière structurée en 4 directions.
Données et connectivité reconnaissance de code à barres/code QR,Analyse du RCP,Intégration des MES, et la surveillance à distance.
Matériel électrique Caméra haute vitesse de 12 MP, un mécanisme d'engrenage servo-alimenté,Accélération du GPU NVIDIA.
Personnalisation configurable pour les tailles de PCB:Pour les véhicules à moteur à combustion; épaisseur:0.5 ¢ 6 mm.

Spécifications techniques

Modèle Le MH550 MH550DH MH550DL
Taille du PCB 50 × 50 mm 510 × 460 mm 50 × 50 mm 510 × 600 mm 50 × 50 mm ️ 1200 × 460 mm
Hauteur du composant Supérieur/inférieur: 40 mm Supérieur/inférieur: 40 mm Supérieur/inférieur: 40 mm
Résolution Les mesures de sécurité doivent être appliquées en tenant compte de l'évolution de la température de l'air. Les mesures de sécurité doivent être appliquées en tenant compte de l'évolution de la température de l'air. 10 μm/15 μm configurable
Le pouvoir Pour les appareils à commande numérique: 2Pour les appareils à commande numérique: 2Pour les appareils à commande numérique:
Le poids ~ 880 kg ~ 1100 kg ~ 1100 kg

Principaux avantages

Une précision extrêmement élevée

Répétabilité de 1 μmavec étalonnage adaptatif dynamique. La projection multi-angles (4/8 directions) élimine les ombres et les distorsions.

Efficacité basée sur l'IA

Une programmation en un clic: Détection automatique des composants/joints de soudure entraînés.Alertes du RCPet l'exportation de données en temps réel pour la traçabilité.

Matériel robuste

Structure à haute rigiditéréduit les vibrations lors d'un fonctionnement à grande vitesse.Algorithmes accélérés par GPU(CUDA, OpenMP) pour une reconstruction rapide.

Applications polyvalentes

Compatible avecinspection avant/après le refluxdans les lignes SMT.planches nuesetappareils assemblés.

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