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Description de machine: 3D SPI

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Description de machine: 3D SPI - SPI intégré

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Application: Inspection de carte PCB dans la chaîne de production de SMT

Description de machine: 3D AOI System

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Description de machine: 3D SPI

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Marque: Hanwa

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Application: Meurent la machine de Bonder

Modèle: AD830

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Application: Machine de Bonder de fil

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Application: Machine à connecter de fil

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Application: Meurent Bonder et Flip Chip Bonder

Modèle: NOVA Plus

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Application: La soudure molle meurent machine à connecter

Modèle: SD8312

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